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晶振32.768KHz

晶振32.768KHz M2

 特性 Features.  

◆高精度、高頻率穩(wěn)定性、可靠性
High precision, high frequency stability, reliability.
◆降低電磁干擾(EMI)影響
Reduce electromagnetic interference (EMI).
◆優(yōu)良的耐環(huán)境特性,可達工業(yè)級溫度
Excellent environmental resistance.
◆滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求
Meeting the reflow temperature curve requirement.
◆符合RoHS標準,綠色環(huán)保
Green environmental protection.
◆包裝: 編帶卷,3000pcs/卷
Packing: 3000pcs/ reel.
    32.768KHz晶振選購須知

                              產品參數(shù)

    M2 306  Parameters

     

    M2 306  Electricial Spec

    Min

    Type

    Max

    Units

    1

    標稱頻率(Nominal Frequency)

    FL

    32.768

    KHz

    2

    振動模式(Oscillation Mode)

    -

    Fundamental

    -

    3

    負載電容(Load Capacitiance)

    CL

    612.5

    pF

    4

    常溫頻差(Frequency Tolerance)

    -

    ±10 ±20

    ppm

    5

    溫度頻差(Frequency stability)

    -

    ±10 ±20

    ppm

    6

    工作溫度(Operating Temperature)

    -

    -40

    85

    7

    老 化 率(Aging)

    -

    ±3

    ppm

    8

    激勵功率(Drive Level)

    DL

    -

    -

    100

    μW

    9

    諧振電阻(Effective Resistance Rr)

    Rr

    -

    -

    80

    Ω

    10

    靜態(tài)電容(Shunt Capacitance CO)

    CO

    -

    -

    5

    pF

    11

    絕緣電阻(Insulation Resistance)

    -

    500

    -

    -

    MΩ

    12

    儲存溫度(Storage Temperature Range)

    -

    -40

    85


    32.768KHz M2晶振規(guī)格書

    晶振應用領域:新能源汽車電子、智能機器人、無人機、醫(yī)療電子、2.4G無線通訊、光網絡通訊、藍牙、移動終端、物聯(lián)網、工業(yè)控制、及安防行業(yè)都取得一定的市場占有率。

     主營產品:

     貼片晶振 SMD2016封裝、 2520 封裝、 3225封裝、  5032封裝、  7050封裝

     有源貼片晶振 3225封裝、  7050封裝、   3225封裝。

     貼片晶振    13.225625MHZ  負載:7pf~20pf  頻差:+/-10ppm +/-20ppm   電阻:30Ω~120Ω     -40℃~85℃ 工業(yè)級

     插件晶振 49S    圓柱:2*6  3*8

     聲表晶振:R433 D11   F11  TO39 
     
     晶振32.768KHz

    晶振應用領域:新能源汽車電子、智能機器人、無人機、醫(yī)療電子、2.4G無線通訊、光網絡通訊、藍牙、移動終端、物聯(lián)網、工業(yè)控制、及安防行業(yè)都取得一定的市場占有率。
    晶振制造技術團隊
    晶振產品檢測證書
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