溫補(bǔ)晶振
發(fā)布日期:2019-07-22
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溫補(bǔ)晶振特性：
溫補(bǔ)晶振是一種通過內(nèi)置具有與晶體諧振器所具有的溫度特性正相反的特性的電路（即溫度補(bǔ)償電路），來獲得可覆蓋寬溫溫度范圍的優(yōu)良的溫度特性的晶體振蕩器。
溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板、MIFI、數(shù)據(jù)卡、穿戴、車載等產(chǎn)品的GPS部分應(yīng)用中。
晶振應(yīng)用領(lǐng)域：新能源汽車電子、智能機(jī)器人、無人機(jī)、醫(yī)療電子、2.4G無線通訊、光網(wǎng)絡(luò)通訊、藍(lán)牙、移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、及安防行業(yè)都取得一定的市場(chǎng)占有率。
主營產(chǎn)品:
貼片晶振 SMD2016封裝、 2520 封裝、 3225封裝、 5032封裝、 7050封裝
有源貼片晶振 3225封裝、 7050封裝、 3225封裝。
貼片晶振 13.225625MHZ 負(fù)載:7pf~20pf 頻差:+/-10ppm +/-20ppm 電阻：30Ω~120Ω -40℃~85℃ 工業(yè)級(jí)
插件晶振 49S 圓柱：2*6 3*8
聲表晶振：R433 D11 F11 TO39
