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名詞解釋

晶振停振的原因及處理方法

發(fā)布日期:2019-07-19 點(diǎn)擊次數(shù):770
常見(jiàn)的原因分析:
1、在壓封時(shí),晶體內(nèi)部要求抽真空充氮?dú)猓绻l(fā)生壓封不良,即石英晶體的密封性不好時(shí),在酒精加壓的條件下,其表現(xiàn)為漏氣,稱之為雙漏,也會(huì)導(dǎo)致停振;
2、由于芯片本身的厚度很薄,當(dāng)激勵(lì)功率過(guò)大時(shí),會(huì)使內(nèi)部石英芯片破損,導(dǎo)致停振;
3、在焊錫時(shí),當(dāng)錫絲透過(guò)線路板上小孔滲過(guò),導(dǎo)致引腳跟外殼連接在一塊,或是晶體在制造過(guò)程中,基座上引腳的錫點(diǎn)和外殼相連接發(fā)生單漏,都會(huì)造成短路,從而引起停振;
4、由于石英晶體在剪腳和焊錫的時(shí)候容易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力,而焊錫溫度過(guò)高和作用時(shí)間太長(zhǎng)都會(huì)影響到晶體,容易導(dǎo)致晶體處于臨界狀態(tài),以至出現(xiàn)時(shí)振時(shí)不振現(xiàn)象,甚至停振;
5、有功負(fù)載會(huì)降低Q值(即品質(zhì)因素),從而使晶體的穩(wěn)定性下降,容易受周邊有源組件影響,處于不穩(wěn)定狀態(tài),出現(xiàn)時(shí)振時(shí)不振現(xiàn)象;
6、當(dāng)石英晶體頻率發(fā)生頻率漂移,且超出石英晶體頻率偏差范圍過(guò)多時(shí),以至于捕捉不到石英晶體的中心頻率,從而導(dǎo)致芯片不起振。

當(dāng)遇到以上情況時(shí)的正確處理方法:
1、嚴(yán)格按照技術(shù)要求的規(guī)定,對(duì)石英晶體組件進(jìn)行檢漏試驗(yàn)以檢查其密封性,及時(shí)處理不良品并分析原因。
2、壓封工序是將調(diào)好的諧振件在氮?dú)獗Wo(hù)中與外殼封裝起來(lái),以穩(wěn)定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序應(yīng)保持送料倉(cāng)、壓封倉(cāng)和出料倉(cāng)干凈,壓封倉(cāng)要連續(xù)沖氮?dú)?,并在壓封過(guò)程中注意焊頭磨損情況及模具位置,電壓、氣壓和氮?dú)饬髁渴欠裾#駝t及時(shí)處理。其質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)為:無(wú)傷痕、毛刺、頂坑、彎腿,壓印對(duì)稱不可歪斜。
3、由于石英晶體是被動(dòng)組件,它是由IC提供適當(dāng)?shù)募?lì)功率而正常工作的,因此,當(dāng)激勵(lì)功率過(guò)低時(shí),晶體不易起振,過(guò)高時(shí),便形成過(guò)激勵(lì),使石英芯片破損,引起停振。所以,應(yīng)提供適當(dāng)?shù)募?lì)功率。另外,有功負(fù)載會(huì)消耗一定的功率,從而降低晶體Q值,從而使晶體的穩(wěn)定性下降,容易受周邊有源組件影響,處于不穩(wěn)定狀態(tài),出現(xiàn)時(shí)振時(shí)不振現(xiàn)象,所以,外加有功負(fù)載時(shí),應(yīng)匹配一個(gè)比較合適有功負(fù)載。
4、控制好剪腳和焊錫工序,并保證基座絕緣性能和引腳質(zhì)量,引腳鍍層光亮均勻無(wú)麻面,無(wú)變形、裂痕、變色、劃傷、污跡及鍍層剝落。為了更好地防止單漏,可以在晶體下加一個(gè)絕緣墊片。
5、當(dāng)晶體產(chǎn)生頻率漂移而且超出頻差范圍時(shí),應(yīng)檢查是否匹配了合適的負(fù)載電容,可以通過(guò)調(diào)節(jié)晶體的負(fù)載電容來(lái)解決。
深圳市晶友嘉電子有限公司在頻率器件行業(yè)已發(fā)展超過(guò)14年, 具備國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)體系ISO9001、ISO14001等認(rèn)證, 在深圳建有生產(chǎn)基地,能快速化響應(yīng)市場(chǎng)需求,供應(yīng)性能穩(wěn)定和高性價(jià)比的貼片和插件晶振;
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