什么因素會(huì)損壞晶振(造成晶振損壞的原因)

　　1、晶振在生產(chǎn)過程中有摔落現(xiàn)象，因?yàn)榫д窬鄬?duì)較薄，外界的過度沖擊力會(huì)造成損傷，需要輕拿輕放。

　　2、晶振焊接與電路板連接時(shí)，焊接溫度過高，可能導(dǎo)致晶振不良。

　　3、焊接過程中產(chǎn)生假焊，即假焊，使晶振不帶電。

　　4、晶振焊接后，焊料與線路連接，產(chǎn)生短路現(xiàn)象。

　　5、在檢漏過程中，即在酒精壓力環(huán)境下，晶振容易接觸到殼體，即晶片和殼體在發(fā)生振動(dòng)時(shí)容易接觸，從而晶體容易發(fā)生時(shí)振時(shí)不振或停。

　　6、在密封時(shí)，晶振中需要真空充氮。如果晶體密封不好，在酒精壓力下，它的特點(diǎn)是泄漏，稱為雙重泄漏，也會(huì)導(dǎo)致關(guān)閉。

　　7、高頻晶振由于晶片本身的厚度很薄，當(dāng)激勵(lì)功率過大時(shí)，內(nèi)部石英晶片就會(huì)損壞，造成停振。

　　8、功能負(fù)載將降低Q值(即質(zhì)量因數(shù))，從而降低晶體的穩(wěn)定性，這很容易受到周圍活性成分的影響，處于不穩(wěn)定狀態(tài)。

　　9、由于晶體在切割腳和焊接錫時(shí)容易受到機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力的影響，焊錫溫度過高和作用時(shí)間過長會(huì)影響晶體，從而容易導(dǎo)致晶體的臨界狀態(tài)，以至出現(xiàn)時(shí)振時(shí)不振現(xiàn)象，甚至停振。

　　10、當(dāng)晶體頻率漂移和超過石英晶振偏差過大時(shí)，使晶體的中心頻率無法捕獲，從而導(dǎo)致芯片不起振。

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