什么因素會(huì)導(dǎo)致有源晶振損壞?
如果有源晶振保存不當(dāng),很容易造成損壞,如使用和生產(chǎn)過(guò)程不規(guī)范,下面是深圳晶振廠家晶友嘉小編列出的最容易發(fā)生事故的時(shí)候。
1、生產(chǎn)過(guò)程中存在著一種摔落現(xiàn)象,即有源晶振受外界的沖擊過(guò)大,因?yàn)榫д窬鄬?duì)較薄,需要輕輕放置。
2、有源晶振焊接與電路板連接時(shí),焊接溫度過(guò)高,可能導(dǎo)致有源晶振不良。
3、有源晶振焊接過(guò)程中產(chǎn)生虛焊,即假焊,使有源晶振不通電。
4、晶振焊接之后,焊錫與線(xiàn)路連接,產(chǎn)生短路現(xiàn)象。
5、在檢漏過(guò)程中,即在酒精壓力環(huán)境下,石英晶體諧振器容易觸碰殼體,即晶片和殼體在發(fā)生振動(dòng)時(shí)容易接觸,使晶體在不振動(dòng)或停止振動(dòng)時(shí)容易發(fā)生振動(dòng)。
在壓封時(shí),晶體中需要真空充氮?dú)?,如果晶體密封不好,在酒精壓力下,它的特點(diǎn)是泄漏,稱(chēng)為雙重泄漏,也會(huì)導(dǎo)致停振。
6、高頻晶振由于芯片本身的厚度很薄,當(dāng)激勵(lì)功率過(guò)大時(shí),內(nèi)部石英芯片就會(huì)損壞,造成停振。
7、功能負(fù)載會(huì)降低Q值(即品質(zhì)因素),使晶體的穩(wěn)定性下降,易受周?chē)钚猿煞值挠绊懀幱诓环€(wěn)定狀態(tài),現(xiàn)時(shí)振時(shí)不振現(xiàn)象。
8、由于晶體在剪腳和焊錫時(shí)容易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力,而且焊錫溫度太高,作用時(shí)間太長(zhǎng),會(huì)影響晶體,從而容易導(dǎo)致晶體的臨界狀態(tài),甚至產(chǎn)生時(shí)振時(shí)不振現(xiàn)象,甚至停振。
9、當(dāng)晶體頻率漂移和超過(guò)石英晶振偏差范圍過(guò)大時(shí),使晶體的中心頻率無(wú)法捕獲,從而導(dǎo)致晶片不能產(chǎn)生振動(dòng)。
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