10億美元，2200人！蘋果重金收購英特爾手機基帶業(yè)務，阻斷高通鉗制之路
發(fā)布日期:2019-07-30
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又一個10億美元！
繼微軟斥10億美元投入OpenAI后，蘋果又用10億美元收購了英特爾的大部分5G基帶業(yè)務，這也意味著蘋果即將擁有自己的手機調(diào)至解調(diào)器芯片，或許6年合約到期之后，蘋果將不再受高通“控制”。
根據(jù)收購協(xié)議，將有2200名英特爾員工入職蘋果。更重要的是，與之一起去到蘋果的還有1.7萬項無線技術(shù)專利以及其他設備。相關(guān)消息稱，這筆交易將于今年第四季度完成。
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英特爾CEO Bob Swan在公司財報電話會議中表示，“此項交易保留了英特爾對關(guān)鍵知識產(chǎn)權(quán)的訪問權(quán)，能夠讓我們更專注于利潤更高的5G網(wǎng)絡技術(shù)開發(fā)。”
蘋果和高通、英特爾的“愛情”
眾所周知，蘋果受困高通專利授權(quán)費已久，很早就開始著手準備分散芯片供應商以及使用自研芯片。
一直以來，蘋果和英特爾的合作都是基于Mac的。早在2005年，喬布斯就宣布Mac不再使用PowerPC處理器，轉(zhuǎn)而和英特爾展開合作。次年，首款搭載英特爾處理器的Mac便正式出貨。
而隨著智能手機市場的爆發(fā)式增長，iPhone逐漸成為了蘋果支柱型業(yè)務，對于專攻高端手機廠商的蘋果來說，“搭載全球最高性能處理器”是必備條件之一，這方面高通深諳其道。
通常情況下，智能手機中必備兩大芯片組，AP（Application Processor，即負責運行操作系統(tǒng)、用戶界面和應用程序的處理器）以及BP（Baseband Processor，即運行手機射頻通訊控制軟件的處理器）。而射頻芯片和基帶芯片就是集成在BP上的，前者主要負責射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大，后者則主要負責信號和協(xié)議處理，又因為這二者是被集成在一枚芯片上的，所以又被統(tǒng)稱為基帶芯片。
確實，高通在此方面一直走在行業(yè)前列，但高額的專利費也確實讓人“不寒而栗”。從iPhone 7開始，蘋果便強行降低了對高通的基帶訂單，并將英特爾納入供應商名單，iPhone 8、X甚至將高通的基帶訂單份額降至50%以下。
不過此舉并未讓蘋果走出困境，反而越來越遭。除去和高通在全球范圍內(nèi)沒完沒了的打官司之外，英特爾基帶芯片也在實際應用中出現(xiàn)各種問題，最難讓用戶忍受的便是信號接收差，甚至完全沒有信號。
實際上，從2011年為搶占未來市場和擴大業(yè)務線，英特爾斥14億美元收購英飛凌基帶業(yè)務以來，近10年間，英特爾為此項業(yè)務耗費了巨額資金，卻并未取得重要突破。
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就在這個月，蘋果與高通在圣地亞哥聯(lián)邦法院達成和解協(xié)議，各自撤銷在全球范圍內(nèi)的法律訴訟，正式結(jié)束已經(jīng)為時兩年多的法律訴訟“戰(zhàn)事”，同時簽訂了一項為期6年的供應協(xié)議和專利許可協(xié)議。
緊接著沒多久，英特爾對外宣布要退出5G基帶芯片業(yè)務。至此，三家科技巨頭的這場有關(guān)5G基帶芯片的大戲暫時落幕，看上去蘋果似是放下了對高通的“敵意”，英特爾也放下了對手機基帶芯片業(yè)務的“執(zhí)著”，但背后其實仍舊暗潮涌動。
相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，僅在iPhone X 64G版本上，蘋果為處理器花費的成本就高達27億美元，其中射頻芯片組成本超18億，對于一向“好強”的蘋果來說，這實在難以繼續(xù)忍受下去。
相關(guān)知情人士透露，從去年夏天開始，蘋果與就著手和英特爾討論5G基帶芯片的收購問題，到今年夏天終于有了定論。不過據(jù)此前的眾多爆料信息看，蘋果今年推出的三款新iPhone還無法支持5G網(wǎng)絡。
巨頭戰(zhàn)群又加一員，5G競爭全面打響
到目前為止，全球范圍內(nèi)已經(jīng)推出5G基帶芯片的共有5家，分別是：
高通：驍龍X50、驍龍X55；
華為：巴龍5G01、巴龍5000；
三星：Exynos 5100；
聯(lián)發(fā)科：Helio M70；
紫光展銳：春藤510。
這些基帶芯片分為兩大類，其中高通、三星、華為支持的是6GHz以下頻段和毫米波 (mmWave)兩個頻段；而聯(lián)發(fā)科和紫光展訊則支持的是6GHz以下頻段。
2016年，高通率先發(fā)布驍龍X50芯片，這款芯片可支持5G網(wǎng)絡并且可以達到5Gbps的峰值下載速率，但卻不支持1G/2G/3G/4G網(wǎng)絡，只能通過外掛的方式支持4G，所以一直沒能得以商用。
到去年MWC，華為發(fā)布首款3GPP標準的5G商用芯片，巴龍5G01，這一芯片不僅支持Sub-6Ghz和毫米波頻段，還支持NSA和SA兩種組網(wǎng)架構(gòu)。當年6月，聯(lián)發(fā)科又推出其首款5G基帶芯片Helio M70；8月，三星發(fā)布推基于3GPP制定的R15標準的5G基帶芯片Exynos 5100。
今年2月，紫光展銳發(fā)布5G通信技術(shù)平臺—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510，它不僅支持多模通訊和Sub-6GHz頻段，且擁有100MHz帶寬。而加上蘋果此番入局，這場5G之爭至此，全球頭部玩家均已入場。
行業(yè)公認，今年是5G元年，除蘋果外，各大廠商均在此前便已做好部署。雖然今年新款iPhone不會搭載5G基帶芯片有些可惜，但在相關(guān)基礎設備尚未完備且大規(guī)模商用還需一段時間的情況下，蘋果還是有很大可能后來者居上的。
